為了得到無損、真實而清晰的表面形貌結(jié)構(gòu)，在掃描電鏡樣品制備的全過程中都B須十分小心，這里分享幾個在SEM掃描電鏡制樣過程中需要特別注意的事:

①在樣品制備時，應該把被觀察面充分的暴露出來，同時需要保證被觀察面無污染、無皺縮、無明顯的人工損傷以及附加結(jié)構(gòu)。

②在不導電材料表面鍍重金屬(金、鉑、鈀等）時，鍍層“厚度”即要大于等于入射電子束進入樣品的擴散深度，又不能掩蓋樣品本身的凹凸形貌結(jié)構(gòu)。例如鍍Au膜，一般在10萬倍左右就能看見金顆粒，所以鍍Au膜厚度盡量控制在10 nm以下，如果鍍10 nm的導電膜導電性能仍然沒有得到改善，繼續(xù)鍍膜也沒有意義。

③通常情況下我們都選擇鍍Au膜，但是需要對樣品進行嚴格的EDS定量分析，則不能鍍金屬膜，因為金屬膜對X射線有較強的吸收，對定量分析結(jié)果影響較大。

④粉末樣品的厚度要均勻，量不要太多，否則容易造成噴金樣品的底層部分導電性能不佳。